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第3回 販促 EXPO 出展報告

2011年7月6日から8日まで東京ビッグサイトにて開催された第3回販促 EXPO に初出展いたしました。今期導入する印刷加工機による印刷加工技術、コールドホイル・ホログラム加工を取り入れた特殊形状の紙器パッケージ・POP・紙製什器販売を展示いたしました。初出展でしたが、多くのお客様より弊社ブースへご見学いただき、誠にありがとうございました。

ブース全体図

Re-board と異素材を融合した展示ブース。

Re-board と異素材を融合した展示ブース

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